포토닉 CNC: 차세대 광학을 위한 초정밀 가공의 혁신

포토닉 CNC 기술이 어떻게 첨단 레이저 가공을 활용하여 복잡한 광학 부품을 제조할 때 미크론 이하의 정밀도를 달성하는지 알아보세요. 증강 현실, 생체 의료 기기 및 양자 기술에서의 응용 분야를 살펴보고 빛 기반 제조의 미래에 대해 알아보세요.

포토닉 CNC: 빛 기반 초정밀 가공

이 문서에서는 다음과 같은 몇 가지 주요 영역을 다룹니다. 포토닉 CNC 기술에서는 정밀 제조의 중요성과 포토닉 머시닝의 개요를 소개하는 것으로 시작합니다. 그런 다음 포토닉 가공의 기초를 살펴보고 관련된 주요 기술과 재료에 대해 논의합니다. 일반적인 가공 공정에 대한 섹션에서는 레이저 절단, 제거 기술, 마킹 및 조각, 레이저 드릴링, 레이저 폴리싱을 다룹니다.

이어서 다이아몬드 선삭과 광학적 가공을 비교하고, 고정밀도를 달성하는 방법을 살펴보고, 자유형 광학장치의 제작에 대해 자세히 설명합니다. 광 기반 CNC 기술 섹션에서는 다음 사항에 중점을 둡니다. 레이저 CNC 시스템 그리고 통합 광학 및 계측에 대해 설명합니다. 결론에서는 광자 가공의 미래를 전망하고, 자주 묻는 질문 섹션에서는 일반적으로 사용되는 레이저, 달성 가능한 정밀도, 어려운 재료, 레이저 CNC 센터의 작동 및 광자 가공의 응용 분야에 대해 다룹니다.

정밀 제조는 성능이 계속 향상되는 차세대 소형 광학 시스템 개발에 중요한 역할을 합니다. 증강 현실 디스플레이, 바이오센서, 양자 통신 및 광자 집적 회로와 같은 신흥 기술에서는 복잡한 비회전 대칭 또는 자유형 부품을 점점 더 많이 요구하고 있습니다. 그러나 기존 가공 방식으로는 이러한 정교한 설계를 유연하게 제작하는 데 한계가 있습니다. 강력한 레이저 방사선을 감산 도구로 활용하는 포토닉 가공은 실행 가능한 솔루션을 제시합니다. 고출력 레이저 절단과 다축 레이저 기반 컴퓨터 수치 제어 시스템을 결합하면 재료의 진정한 3차원 조각이 가능해집니다. 통합 인라인 계측과 결합하면 다양한 산업용 재료에 대해 미크론 미만의 정밀도를 달성할 수 있습니다.

정밀 광학 제조는 여러 산업의 수요 급증으로 인해 빠르게 성장하고 있는 분야입니다. 라식 눈 수술에만 매년 2억 개 이상의 교정 렌즈가 필요하며, 증강 현실 하드웨어 매출은 2025년까지 1조 4천억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 한편, 평판 디스플레이와 가전제품은 새로운 생산 기술을 필요로 하는 근거리 및 회절 설계로 전환하고 있습니다.

지난 10년간 대중의 관심을 반영하는 Google 트렌드 데이터에 따르면 '포토닉스 제조'와 '광학 제조'에 대한 검색이 10배나 급증한 것으로 나타났습니다. 이는 랩온칩 센서와 광유전학을 활용한 생물의학 진단/치료에 대한 연구개발이 증가하는 것과 유사합니다. 양자 정보 처리 및 라이더 기반 자율주행 차량과 같이 새롭게 떠오르는 분야도 마찬가지로 정밀 광학 개발의 발전에 의존하고 있습니다. 그러나 기존의 제조 방식은 이러한 초기 산업에 필수적인 맞춤형 복잡한 설계를 수용하기 위한 확장에 어려움을 겪고 있습니다. 포토닉 머시닝은 다축 레이저 기반 컴퓨터 제어를 통해 임의의 형상을 신속하게 프로토타이핑할 수 있는 유리한 솔루션을 제시합니다. 또한 이 기술은 소프트웨어 기반의 구성 가능성으로 인해 소량 생산도 가능합니다.

이 글에서는 광 지향성 재료 가공에 대한 개요와 미래의 광학 제품 생산에서 광 가공의 역할에 대해 설명합니다. 광자 가공의 기본 사항, 대상 애플리케이션, 통합 기술 및 향후 전망에 대해 간략하게 설명함으로써 이 중추적인 분야에 대한 대중의 호기심을 충족시키고자 합니다(Google 트렌드 분석에서 제시). 다축 CNC 레이저 기술과 첨단 계측 기술을 융합한 새로운 기술도 다룹니다. 전반적으로 포토닉 가공은 미래의 포토닉스 제조 요구사항에 가장 중요한 기술로 시연됩니다.

광자 기반 제조

포토닉 머시닝의 기초

포토닉 머시닝은 집중된 레이저 방사선을 사용하여 공작물에서 다양한 재료 제거 기술을 용이하게 합니다. CO2, 파이버 및 단펄스 고체 레이저와 같은 레이저가 일반적으로 사용되는 광원입니다. 10.6μm의 방사선을 방출하는 CO2 레이저는 비금속에 잘 흡수되는 반면 1μm의 파이버는 금속에 대한 흡수를 극대화합니다. 피코초 또는 펨토초 펄스의 초단펄스 레이저는 열 영향 영역 없이 고정밀 절제를 가능하게 합니다.

레이저 빔은 스캐닝 광학 장치를 사용하여 안내되고 F-theta 렌즈를 사용하여 좁은 지점에 초점을 맞춥니다. 20~300μm의 스폿 크기로 피처 치수를 10μm까지 줄일 수 있으며, 절단하는 동안 초점 빔은 공작물을 기준으로 프로그래밍된 경로를 따릅니다. 산소 또는 질소 보조 가스는 용융 재료의 산화 또는 제거를 돕기 위해 빔에 동축으로 공급됩니다. 이 공정은 대부분 비접촉식으로 진행되며 기계적으로 유발되는 응력이 최소화됩니다.

3D 부품의 경우 다축 CNC 레이저 시스템은 고속 검류계 스캐닝 미러와 회전/선형 스테이지를 사용하여 정적 빔을 통해 공작물을 동기식으로 조작합니다. 이를 통해 복잡한 형상의 복잡한 컨투어링이 용이합니다. 단펄스 레이저는 생성된 고밀도 전자-정공 쌍이 후속 레이저 펄스를 흡수하여 주변을 가열하지 않고 안정적으로 기화시키는 절제 광분해를 통해 재료를 제거합니다. 이를 통해 열에 민감한 소재를 미세 가공할 수 있습니다. 원하는 재료 효과를 얻으려면 출력, 파장, 펄스 지속 시간 및 가공 분위기와 같은 레이저 파라미터와 높은 위치 정확도를 적절히 선택하는 것이 중요합니다. CCD, 고온계 및 분광계를 사용한 온라인 공정 모니터링은 공정 안정성을 더욱 보장합니다.

포토닉 머시닝에 사용되는 재료

금속은 높은 열전도율로 인해 레이저 가공 분야에서 가장 많이 사용됩니다. 탄소강과 스테인리스강은 소비재, 산업 부품 및 툴링용으로 가공되는 경우가 많습니다. 알루미늄과 그 합금인 Al 6061 및 Al 2024는 자동차 및 항공우주 산업에서 널리 사용되며 레이저 절단에 적합합니다. 수술용 임플란트에 사용되는 Ti-6Al-4V와 같은 티타늄 합금은 초고속 레이저가 필요합니다. 정밀 광학 제조의 경우 적외선 레이저는 가시 영역에서 약하게 흡수되는 용융 실리카, 붕규산 유리 및 결정 사파이어와 같은 투명한 재료에 적합합니다.

단파 레이저는 통합 광유체 장치에 사용되는 리튬 니오베이트 및 인산이수소 칼륨의 흡수 대역과 일치합니다. 열가소성 수지 ABS, 폴리카보네이트, 아크릴, 열경화성 에폭시 및 실리콘과 같은 폴리머는 흡수 스펙트럼과 호환되는 레이저를 사용하여 미세 구조화할 수 있습니다. 생물의학 분야의 경우 고밀도 폴리에틸렌, 나일론, 폴리우레탄이 일반적으로 가공됩니다. 에폭시, PEEK 및 픽 카본의 탄소 섬유 보강재를 포함한 복합 재료가 각광받고 있습니다. 여기서 극초단 펄스를 전달하는 극초단 근적외선 레이저는 열 축적을 거의 일으키지 않으면서도 보강재의 품질을 유지하면서 제거할 수 있습니다. 따라서 포토닉 가공은 적절한 레이저 구성을 사용하여 금속 합금, 플라스틱, 광학 및 복합 재료와의 폭넓은 호환성으로 인해 다양한 산업 분야에 적용할 수 있는 다목적 기술입니다.

일반적인 가공 프로세스

레이저 커팅 는 집중된 레이저 빔이 커프를 가로질러 공작물을 가열하여 녹이고, 보조 가스 제트가 녹은 슬래그를 분사하는 열 기계 공정입니다. 판금 부품의 경우 ±0. 1mm의 정확도로 수 m/min의 절단 속도를 달성할 수 있으며, 3D 형상의 경우 일반적으로 다축 레이저 시스템이 사용됩니다. 정적 레이저는 고속 X-Y 검류계 스캐너 및 Z축 포지셔닝 스테이지와 함께 조정되어 공구 경로를 따라 점진적으로 절단/제거합니다. 회전축은 완전한 3D 프로파일링을 더욱 용이하게 합니다. 극초단 레이저 펄스를 사용한 제거는 리캐스트 레이어나 HAZ 없이 광열 및 광화학 메커니즘을 통해 재료를 제거합니다.

이를 통해 열적으로 섬세한 재료의 고정밀 마이크로 구조화를 용이하게 합니다. 마킹 및 각인은 저출력 레이저 방출을 활용하여 표면층을 탄화하거나 제거합니다. 도트 매트릭스 문자, 가변 데이터 코드 및 50μm 미만의 해상도로 마이크로 에칭을 각인할 수 있습니다. 레이저 드릴링은 직경 대 깊이 비율이 30:1을 초과하는 높은 종횡비를 가진 구멍을 생성합니다. 일반적인 응용 분야로는 터빈 블레이드 냉각, 의료용 임플란트 및 미세 유체 장치 등이 있습니다. 새로운 기술로 떠오르는 레이저 연마는 여러 번의 저전력 스캔을 사용하여 거친 표면을 점진적으로 매끄럽게 만드는 기술입니다. 이 기술은 적층 가공된 금속 부품의 마감 처리에서 각광받고 있습니다. 요약하면, 3D 머시닝 센터와 함께 사용되는 레이저는 다양한 산업 분야에서 소형화된 피처 크기의 부품을 다양하고 유연하게 가공할 수 있습니다.

초정밀 광학 커팅

다이아몬드 터닝 대 광학적 가공

다이아몬드 선삭과 포토닉 가공은 모두 정밀 광학 제품 제작에 잘 알려져 있습니다. 다이아몬드 선삭은 단일 포인트 다이아몬드 공구를 사용하여 회전 대칭 부품을 1nm RMS 미만의 매우 매끄러운 마감으로 제작합니다. 그러나 가공 제약으로 인해 대칭이 아닌 자유형 설계의 복잡성과 유연한 제작이 제한됩니다. 포토닉 가공은 단일 설정으로 복잡한 자유형 표면을 컨투어링할 수 있는 다축 CNC 레이저 시스템을 통해 이러한 한계를 극복합니다. 레이저는 공구 마모 문제도 해결합니다. 그러나 비접촉식 제거는 재료 제거율을 낮춥니다. 초고속 레이저 공정은 다이아몬드 공구로는 어려운 부서지기 쉬운 소재의 미크론 이하 가공을 가능하게 합니다. 한편, 반사 금속의 경우 다이아몬드 선삭은 레이저로는 달성할 수 없는 표면 품질을 제공합니다. 따라서 두 가지의 장점을 결합한 하이브리드 접근 방식이 최적일 수 있습니다.

높은 정밀도 달성

최첨단 레이저 미세 가공 센터는 10nm 미만의 위치 반복성을 달성하는 폐쇄 루프 토크 모터를 갖춘 높은 가속/감속 축을 특징으로 합니다. 견고한 에어 베어링 슬라이더와 리니어 모터가 부드러운 다차원 동작을 지원합니다. 통합 파면 계측으로 공정 교정을 위한 빠른 피드백을 제공합니다. 박막 응력 측정과 레이저 도플러 진동 측정으로 부품 안정성을 검증합니다. 광섬유 결합 분광기는 현장 공정 제어를 위한 품질 변화를 감지합니다. 맞춤형 픽스처는 열적/기계적 왜곡을 제거하면서 부품의 위치를 정확하게 파악합니다. 에어 베어링에 장착된 플로팅 마운트는 미세 조정과 동적 효과의 실시간 보정을 지원합니다.

자유형 광학 제작

비구면, 회절 또는 프레넬 렌즈와 같은 완전 비평면 광학 장치에는 5축 상관 가공이 필요합니다. 3D 공구 경로는 다음에서 보간됩니다. CAD/CAM 다축 레이저 시스템에 의해 실행됩니다. 회절 광학 요소는 엄격한 결합파 분석을 통해 최적화된 주기적인 표면 릴리프 패턴을 특징으로 합니다. 마스크 없이 초고속 레이저 다이렉트 라이팅으로 임의의 회절 설계가 가능합니다. 프레넬 광학은 레이 트레이싱을 통해 시뮬레이션된 구역 굴절 요소를 통합한 다음 동심 홈의 다단계 절삭을 통해 가공합니다. 이를 통해 기존 설계에 비해 성능은 향상되고 크기와 무게는 줄어든 차세대 통합형 소형 이미징 모듈에 포토닉 머시닝을 적용할 수 있음을 보여줍니다.

회전 대칭이 아닌 자유형 광학 장치를 제작하려면 유연성이 필요합니다. 다축 CNC 가공. 광학 소프트웨어를 사용하여 부품 설계를 시뮬레이션한 다음 CAM 프로그램에서 내보낸 공구 경로를 사용합니다. 제작의 핵심은 레이저 절단/절제 빔을 고속 X-Y 검류계 스캐너와 Z 리프트 스테이지로 조정하는 것입니다. 추가 회전 축을 사용하면 비구면 표면을 위한 진정한 5축 프로파일링이 가능합니다. 스테퍼 모터 또는 직접 구동 토크 모터가 고하중 축을 나노미터 정밀도로 조절합니다.

에어 베어링은 초미세 표면 텍스처링에 필요한 부드러운 스캐닝을 용이하게 합니다. 웨이브 프론트 센서는 실시간 공정 피드백을 제공합니다. 회절 광학 요소는 홀로그램 디스플레이, 레이저 성형 및 양자 통신을 포함한 애플리케이션에서 점점 더 중요해지고 있습니다.

펨토초 레이저 직접 쓰기를 사용하면 복잡한 컴퓨터 생성 홀로그램을 마스크 없이 복제할 수 있습니다. 다단계 프레넬 렌즈는 동심원 고리에 구역 굴절 미세 구조를 통합합니다. 짧은 펄스 레이저는 가파른 측벽으로 트렌치를 정밀하게 절제하여 초점 거리를 조절합니다. 이를 통해 기존 설계를 뛰어넘는 성능으로 컴팩트한 대물렌즈를 만들 수 있습니다.

포토닉 머시닝은 구형 프로파일의 제약을 극복하여 비구면 보정을 가능하게 합니다. 현미경 및 천문학의 자유형 거울, 헤드업 디스플레이, 가전제품의 통합 렌즈 어셈블리 등 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. 이는 지금까지 불가능했던 설계 자유도를 갖춘 차세대 소형 고성능 이미징 및 레이저 시스템을 개발하는 데 있어 정밀 광자 제조가 얼마나 중요한지 보여줍니다.

광 기반 CNC 기술

레이저 CNC 시스템

일반적인 레이저 미세 가공 센터는 작업 영역 인클로저, 레이저 소스, 빔 전달 광학장치, 다축 모션 스테이지 및 기계 컨트롤러로 구성됩니다. 고속 검류계 스캐너는 f-세타 렌즈의 도움을 받아 가공물을 가로질러 빔을 전달합니다. Z 리프트 스테이지는 절단 레이어를 쉽게 쌓을 수 있으며 회전축은 동시 5축 프로파일링을 가능하게 합니다. 다이렉트 드라이브 브러시리스 서보 모터는 선형 인코더와 리졸버를 사용하여 나노미터 정밀도로 모션을 제어합니다. 견고한 공기 역학 베어링이 무거운 축을 지지하면서 부드러운 스캐닝을 보장합니다. 대용량 G-코드가 탑재된 프로그래밍 가능한 로직 컨트롤러가 모든 하위 시스템을 조정합니다. 제어 루프는 열/기계적 오류에 대한 서보 보정을 통해 피코미터 절단 정확도를 유지합니다. 레이저 미세 가공을 정밀하게 제어하려면 고출력 레이저 소스, 빔 전달 광학 및 다축 포지셔닝 시스템을 통합해야 합니다.

적외선에서 자외선까지 연속 또는 펄스 빔을 생성하는 CO2 및 파이버 레이저가 일반적으로 사용되는 광원입니다. 레이저는 발산 빔의 초점을 맞추기 위해 F-Theta 렌즈, 원통형 망원경 또는 줌 빔 확장기를 사용하여 검류계 스캔 헤드에 연결됩니다. 갈보 미러의 스캔 범위와 속도는 필드 크기와 절단 처리량을 결정합니다. 작업물은 3/4/5축 기계 스테이지에 배치되며 X, Y, Z 선형 축과 A/B 회전 축을 따라 전동으로 이동합니다. 나노 포지셔닝 리니어 모터와 다이렉트 드라이브 로터리 토크 모터는 10nm 미만의 해상도로 빠른 컨투어링을 가능하게 합니다. 제어는 CAD/CAM 소프트웨어의 G 코드가 로드된 프로그래머블 로직 컨트롤러를 통해 이루어집니다.

도플러 간섭계, 정전식 모니터 및 리졸버의 폐쇄 루프 피드백은 절단 궤적과 레이어 등록을 1미크론 이내로 유지합니다. 산소 또는 불활성 가스로 퍼지된 인클로저는 민감한 광학 장치를 보호하고 공정 안정성과 안전을 위해 재료 증기를 제거합니다. 배기 연기 추출기는 주변 오염도 방지합니다. 고출력 레이저 에너지원, 빔 프로파일링 구성 요소, 동기화된 다축 모션 스테이지를 통합하여 정밀하게 제어함으로써 다양한 엔지니어링 소재를 정밀하게 미세 가공할 수 있습니다.

통합 광학 및 계측

온-머신 간섭계는 파면 품질을 빠르게 정량화하고 수차를 찾아냅니다. 위상 편이 기술은 원하는 형상과의 편차를 λ/10 해상도까지 감지합니다. 분광계와 열화상 카메라는 표면 마감, 열 분포, 가공 결함 프로브를 평가합니다. 패턴 인식 솔루션은 자체 교정을 위해 이상 징후를 식별합니다. 뷰포트를 통해 삽입된 광섬유 프로브는 제거된 영역에서 마이크로 라만 분광법을 수행하여 재료 상호 작용을 최적화합니다. 이러한 폐쇄 루프 공정 제어를 통해 차세대 통합 포토닉스, 생체 의학 장치 및 첨단 광학에 적용할 수 있는 한 자릿수 미크론 정밀도로 복잡한 자유형 설계를 제조할 수 있습니다. 결론적으로

레이저 기반 CNC는 품질 보증을 위한 실시간 분석으로 보완되는 정밀 자유형 제작을 위한 다목적 방법론을 제시합니다. 초정밀 제작을 보장하려면 레이저 미세 가공 중에 웨이브 프론트 품질을 검증해야 합니다. 레이저 머시닝 센터에 통합된 간섭계 센서는 부품을 제거하지 않고도 신속한 표면 계측을 가능하게 합니다.

기존의 위상 이동 간섭계는 여러 개의 저간섭성 조명 시퀀스를 사용하여 밀리미터 범위에서 나노미터 미만의 수직 분해능으로 표면 프로파일을 추출합니다. 트와이만-그린 및 피조 간섭계와 같은 특정 구성을 사용하면 렌즈 아티팩트를 최소화하면서 비구면 및 자유형 그라데이션을 테스트할 수 있습니다. 마이크로 라만 분광기와 결합된 현장 광섬유 프로브는 제어되지 않은 가열로 인한 재료 위상, 응력 변화 및 결정 손상을 식별합니다.

열화상 카메라는 온도 분포를 시각화하고 패턴 인식 솔루션은 가공 공정의 업스트림 보정을 위해 구조적 결함을 식별합니다. CNC 축에 직접 장착된 계측 센서를 통합한 이 폐쇄 루프 프로세스 제어는 궤적 편차를 자체 수정하고 절단 매개변수를 안정화하기 위한 실시간 피드백을 제공합니다. 제조 중 오류를 모니터링, 분석 및 보정하는 기능을 통해 연마 후 작업을 크게 줄이고 복잡한 광자 부품을 빠르게 복제할 수 있습니다.

결론:

결론적으로, 다축 머시닝 센터와 함께 제어된 레이저 에너지 전달을 활용하는 포토닉 CNC는 소형 광학 제품의 정밀 자유형 제조를 위한 핵심 기술로 부상했습니다. 공구 마모 및 복잡한 형상의 제약과 같은 기존 다이아몬드 선삭의 한계를 극복함으로써 이제 재료의 진정한 3차원 조각이 가능해졌습니다.

레이저 미세 가공과 인라인 웨이브 프론트 계측을 결합하면 생산 실행 중 자체 보정 및 안정성을 위한 실행 가능한 경로를 제공합니다. 실시간 피드백을 통해 설계의 동적 편차를 보정하는 동시에 이상 징후를 발견할 수 있습니다. 이러한 폐쇄 루프 제어를 통해 가공 후 연마 작업을 획기적으로 줄일 수 있습니다.

앞으로 머신 러닝 알고리즘과 결합된 고급 비접촉 계측 도구의 긴밀한 통합은 공정 효율성과 오류 방지 기능을 더욱 향상시킬 수 있는 가능성을 제시합니다. 레이저 조각과 마스크 기반 병렬 리소그래피 단계를 결합한 하이브리드 시스템도 포토닉 회로의 처리량을 가속화할 수 있는 잠재력을 보여줍니다.

전반적으로 CNC 레이저와 분석의 통합을 통해 제공되는 유연한 재료 가공 능력과 품질 보증은 증강 현실, 양자 기술, 바이오 포토닉스 및 태양 광 발전을 포함한 여러 분야에서 차세대 소형 기술을 개발하는 데 선호되는 기술로 광자 기반 제조를 예고하고 있습니다. 단펄스 레이저 소스와 다축 나노 가공의 혁신이 정밀 3D 제조의 경계를 계속 넓혀가고 있기 때문에 미래는 여전히 밝습니다.

FAQ:

Q: 광자 가공에는 일반적으로 어떤 종류의 레이저가 사용되나요?

A: 플라스틱 및 탄소 섬유 복합재와 같은 재료에는 적외선 CO2 레이저가 적합합니다. 금속에는 단파장 파이버 레이저와 YAG 레이저가 적합합니다. 극초단 펄스 레이저는 반도체 및 광학 결정과 같이 열에 민감한 재료를 고정밀로 제거할 수 있습니다.

Q: 포토닉 가공을 통해 어떤 정밀도를 얻을 수 있나요?

A: 통합 계측 피드백을 사용하면 150mm 크기의 구조물에 대해 미크론 미만의 공차를 일상적으로 달성할 수 있습니다. 레이저 시스템의 위치 반복성은 10nm보다 우수하여 마이크로 및 나노 제조가 가능합니다. 1nm RMS 미만의 표면 마감을 얻을 수 있습니다.

Q: 레이저로 가공하기 어려운 재료에는 어떤 것이 있나요?

A: 근적외선 흡수는 용융 실리카, 석영, 사파이어와 같은 소재의 경우 열악합니다. 여기에는 자외선 레이저 또는 다중 광자 중합과 같은 비선형 공정이 사용됩니다. 구리나 은과 같이 열전도율이 높은 금속도 극초단 펄스 체제가 필요합니다.

Q: 레이저 CNC 센터는 어떻게 작동하나요?

A: 프로그래밍된 레이저 빔은 검류계 미러를 사용하여 다축 스테이지에 고정된 공작물 전체에 걸쳐 스캔됩니다. 동기화된 모션과 레이저 제어로 윤곽을 쉽게 잡을 수 있습니다. 통합 센서는 피드백 기반 최적화를 위해 품질을 검증합니다.

Q: 광학적 가공이 필요한 애플리케이션에는 어떤 것이 있나요?

A: 자유형 반사 및 굴절 광학, 생체 의학 임플란트, 마이크로 전자 기계 시스템, 통합 포토닉스 칩, 소비자 전자 부품, 마이크로 광학 대량 생산용 금형은 복잡한 설계를 신속하게 프로토타이핑할 수 있는 유연성의 이점을 누릴 수 있습니다.